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专利喜报
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长沙安牧泉智能科技有限公司谭观生获国家专利权
本实用新型公开了一种Fan‑out晶圆级新型2.2D封装结构,包括互联桥和芯片,所述的互联桥周围焊接设有第一锡球,所述的芯片设有两个,对称键合设置在互...
2026-02-11来源:龙图腾网
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无锡市捷瑞微电子有限公司毛昊源获国家专利权
本实用新型涉及二极管封装结构相关领域,特别是涉及一种具有功率增强功能的瞬态抑制二极管封装结构,包括装置本体,所述装置本体内包含上壳体、下壳体、连接组件...
2026-02-11来源:龙图腾网
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苏州元脑智能科技有限公司司云获国家专利权
本实用新型公开了一种可嵌合的芯片模块,涉及计算机技术领域,包括封装载体、芯片、外部连接管脚,芯片封装在封装载体内部,外部连接管脚焊接在封装载体外部,外...
2026-02-11来源:龙图腾网


皖公网安备 34010402703815号
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