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专利喜报
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浙江微针半导体有限公司程嘉亮获国家专利权
本实用新型公开了一种基于硅晶圆的RDL转接组件，包括基板，基板由硅晶圆制成；所述基板上设有氧化层，氧化层上方设有电镀层，电镀层的电镀图案为若干电气线路...
2026-02-11来源：龙图腾网
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深圳市远阳宏电子有限公司刘双万获国家专利权
本实用新型公开了电子设备技术领域的一种二三极管封装结构，包括底板，所述底板的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部螺纹固定连接有集区片，所述集区片的上端固...
2026-02-11来源：龙图腾网
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林伟健获国家专利权
本实用新型公开了一种定向散热的功率芯片封装模块。实施例的封装模块包括陶瓷基板、电路板以及封装在电路板与陶瓷基板之间的功率芯片；其中，电路板包括设有真空...
2026-02-11来源：龙图腾网
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长沙安牧泉智能科技有限公司谭观生获国家专利权
本实用新型公开了一种Fan‑out晶圆级新型2.2D封装结构，包括互联桥和芯片，所述的互联桥周围焊接设有第一锡球，所述的芯片设有两个，对称键合设置在互...
2026-02-11来源：龙图腾网
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无锡市捷瑞微电子有限公司毛昊源获国家专利权
本实用新型涉及二极管封装结构相关领域，特别是涉及一种具有功率增强功能的瞬态抑制二极管封装结构，包括装置本体，所述装置本体内包含上壳体、下壳体、连接组件...
2026-02-11来源：龙图腾网
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苏州元脑智能科技有限公司司云获国家专利权
本实用新型公开了一种可嵌合的芯片模块，涉及计算机技术领域，包括封装载体、芯片、外部连接管脚，芯片封装在封装载体内部，外部连接管脚焊接在封装载体外部，外...
2026-02-11来源：龙图腾网
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