重庆平创半导体研究院有限责任公司王晓获国家专利权

本申请属于功率半导体技术领域，具体涉及一种功率半导体模块，功率半导体模块包括散热基板、载体层和功率端子，载体层设置在散热基板上，功率端子设置在载体层上...

2026-02-11来源：龙图腾网

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司钟佳鑫获国家专利权

本申请属于半导体技术领域，提供一种半导体封装结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片和导电金属层，引线框架上具有第一载片区域、第二载片区域和第...

2026-02-11来源：龙图腾网

江门复盛机电有限公司蒋剑辉获国家专利权

本实用新型公开了一种SOT封装类导线架防止银面磨伤的结构，涉及导线架技术领域。本实用新型包括架板；架板的端面有多个呈方形阵列设置的镀银层，每个架板的前...

2026-02-11来源：龙图腾网

宁波德洲精密电子有限公司翟崇鑫获国家专利权

本实用新型涉及一种TO‑94引线框架及其封装结构，引线框架包括外框架，外框架内部排列有若干封装单元，封装单元包括基岛、第一引脚和第二引脚，第二引脚的顶...

2026-02-11来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司廖诗瑀获国家专利权

一种半导体装置及记忆体装置，半导体装置包括：基板，且基板具有形成于基板上的逻辑装置；多个金属布线层，设置于基板上方，且金属布线层通过金属布线连接至逻辑...

2026-02-11来源：龙图腾网

厦门安捷利美维科技有限公司汤加苗获国家专利权

本实用新型公开一种封装基板及半导体封装结构，该封装基板包括：至少两个层叠设置的基板，每个基板均包括玻璃芯板、一个或多个导电通孔、第一重布线结构和第二重...

2026-02-11来源：龙图腾网

长沙安牧泉智能科技有限公司李雪获国家专利权

本实用新型提供了一种高密度互连桥及封装结构，高密度互连桥包括互连桥本体、重布线层、硅通孔/玻璃通孔、以及微焊柱，重布线层设置在互连桥本体的上表面以及下...

2026-02-11来源：龙图腾网

长沙安牧泉智能科技有限公司李梓玉获国家专利权

本实用新型提供了一种2.2D封装结构，包括基板、RDL层、第一芯片、第二芯片以及互连桥；所述基板中集成有互连线路，所述RDL层局部封装在所述基板的上表...

2026-02-11来源：龙图腾网

浙江微针半导体有限公司程嘉亮获国家专利权

本实用新型公开了一种基于硅晶圆的RDL转接组件，包括基板，基板由硅晶圆制成；所述基板上设有氧化层，氧化层上方设有电镀层，电镀层的电镀图案为若干电气线路...

2026-02-11来源：龙图腾网

深圳市远阳宏电子有限公司刘双万获国家专利权

本实用新型公开了电子设备技术领域的一种二三极管封装结构，包括底板，所述底板的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部螺纹固定连接有集区片，所述集区片的上端固...

2026-02-11来源：龙图腾网

林伟健获国家专利权

本实用新型公开了一种定向散热的功率芯片封装模块。实施例的封装模块包括陶瓷基板、电路板以及封装在电路板与陶瓷基板之间的功率芯片；其中，电路板包括设有真空...

2026-02-11来源：龙图腾网

长沙安牧泉智能科技有限公司谭观生获国家专利权

本实用新型公开了一种Fan‑out晶圆级新型2.2D封装结构，包括互联桥和芯片，所述的互联桥周围焊接设有第一锡球，所述的芯片设有两个，对称键合设置在互...

2026-02-11来源：龙图腾网

无锡市捷瑞微电子有限公司毛昊源获国家专利权

本实用新型涉及二极管封装结构相关领域，特别是涉及一种具有功率增强功能的瞬态抑制二极管封装结构，包括装置本体，所述装置本体内包含上壳体、下壳体、连接组件...

2026-02-11来源：龙图腾网

苏州元脑智能科技有限公司司云获国家专利权

本实用新型公开了一种可嵌合的芯片模块，涉及计算机技术领域，包括封装载体、芯片、外部连接管脚，芯片封装在封装载体内部，外部连接管脚焊接在封装载体外部，外...

2026-02-11来源：龙图腾网