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专利喜报
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经纬恒润(天津)研究开发有限公司房亮获国家专利权
本申请公开了一种集成组件及电子设备。集成组件包括：基板；图形化导电层，位于基板的一侧，至少包括第一导电图形和第二导电图形；功率器件，位于第一导电图形背...
2026-02-04来源：龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司林柏尧获国家专利权
本实用新型提供封装结构，封装结构包括第一晶粒与第二晶粒，埋置于第一绝缘材料中；第一重布线结构，位于第一晶粒与第二晶粒上；第二成型材料，位于第一晶粒与第...
2026-02-04来源：龙图腾网
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重庆熙恒科技有限公司童小伦获国家专利权
本实用新型涉及引线键合机技术领域，且公开了一种引线键合机的压着结构，该引线键合机的压着结构，包括机体，所述机体的顶部设置压着组件。该引线键合机的压着结...
2026-02-04来源：龙图腾网
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经纬恒润(天津)研究开发有限公司房亮获国家专利权
本申请公开了一种集成组件及电子设备，集成组件包括：第一基板和第二基板，第一基板和第二基板在第一方向上对置；甲导电图形和乙导电图形，位于第一基板朝向第二...
2026-02-04来源：龙图腾网
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浙江固驰电子有限公司范雯雯获国家专利权
本实用新型为解决现有的整流桥芯片中采用钼片焊接成本较高，或者采用铝线键合电气性能较差的问题；提供一种适用于直接芯片焊接的低应力台面结构，包括第一台面以...
2026-02-04来源：龙图腾网
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华为技术有限公司支晓军获国家专利权
封装模具、功率模块及功率转换装置，封装模具包括：第一模具、第二模具和第三模具依次层叠设置，第一模具与第二模具盖合并形成容纳腔，容纳腔用于固定待塑封物，...
2026-02-04来源：龙图腾网
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江西赛尼诗数字科技有限公司沈灿彬获国家专利权
本实用新型提供了一种RFID标签的层压装置，涉及RFID标签制备技术领域，层压装置包括底板、第一围板、浮动块、盖板，第一围板沿底板的周向边缘设置，底板...
2026-02-04来源：龙图腾网
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深圳市立高通科技有限公司杜永亿获国家专利权
本实用新型涉及MCU芯片封装技术领域，公开了一种MCU芯片封装结构，包括封装底座，所述封装底座顶端的两侧均固定有安装卡座，所述安装卡座的内部均活动设置...
2026-02-04来源：龙图腾网
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烟台和锦智能科技有限公司王密获国家专利权
本实用新型属于管座技术领域，具体涉及一种电子元件外壳封装用管座，包括管座主体，所述管座主体的内部固定连接有陶瓷引线，且陶瓷引线贯穿管座主体设置，所述管...
2026-02-04来源：龙图腾网
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传承电子科技(江苏)有限公司杨种南获国家专利权
本实用新型公开了一种方便拆装的IGBT模块，包括底板、壳体围挡和壳体顶盖，所述壳体围挡罩于底板外侧，所述壳体顶盖设置于壳体围挡顶部，所述壳体顶盖两侧均...
2026-02-04来源：龙图腾网
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航天科工微电子系统研究院有限公司刘前获国家专利权
本实用新型提供一种SIP封装的射频装置，涉及SIP封装技术领域，包括射频模块上设置有防护装置，防护装置包括防护板，防护板的表面开设有若干个均匀分布的透...
2026-02-04来源：龙图腾网
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