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专利喜报
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福建龙夏电子科技有限公司丘荣贵获国家专利权
本实用新型公开了一种提高散热效率的TO‑247封装结构，包括：金属基板，承载有封装的芯片；漏极焊框D，设置于金属基板中央，所述漏极焊框D连接封装的芯片...
2026-02-02来源：龙图腾网
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深圳优晶微电子科技有限公司刘轶亮获国家专利权
本实用新型提供了一种带有耐压结构的MOS管器件，包括针脚固定结构，其包括贴合环，所述贴合环的中间开设有插槽，所述插槽的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的一...
2026-02-02来源：龙图腾网
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无锡市捷瑞微电子有限公司毛昊源获国家专利权
本实用新型公开了一种MOSFET芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒外壁前后侧均开设有若干个散热孔，所述封装盒内部设置有芯片板，所述芯片板两端分别设置...
2026-02-02来源：龙图腾网
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中山市绿明照明科技有限公司夏时文获国家专利权
本实用新型属于二极管技术领域，尤其涉及一种阵列式二极管，包括列阵架，还包括：所述列阵架的内部皆贯穿设置有二极管放置槽，所述二极管放置槽之间皆贯穿设置有...
2026-02-02来源：龙图腾网
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江苏宏微科技股份有限公司石彩云获国家专利权
本实用新型属于功率模块技术领域，具体涉及一种防硫化的功率模块。该防硫化的功率模块包括：散热基板；陶瓷基板，设置在散热基板上；第一覆铜区和第二覆铜区，设...
2026-02-02来源：龙图腾网
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