拉普拉斯新能源科技股份有限公司吕君获国家专利权

本申请公开一种净化台装置及光伏材料加工设备，包括机架和至少两个推舟机构。推舟机构具有推舟状态和折叠状态，推舟机构设置于机架内，推舟机构能够相对于机架转...

2026-01-28来源：龙图腾网

拉普拉斯新能源科技股份有限公司吕君获国家专利权

本申请公开一种净化装置及光伏材料加工设备，净化装置包括：柜体、存料架和推舟机构，柜体具有推舟区域和储存区域，推舟区域和储存区域沿X轴方向排布，柜体内设...

2026-01-28来源：龙图腾网

安徽安美半导体有限公司汪良恩获国家专利权

本实用新型提供一种半导体接料管的可调节式更换结构，涉及半导体接料管更换结构技术领域，安装在支撑座上，包括数控推动系统和下料组件；所述支撑座靠近下料组件...

2026-01-28来源：龙图腾网

拉普拉斯(西安)科技有限责任公司李亮生获国家专利权

本实用新型属于硅片加工技术领域，公开了矫正装置。该矫正装置包括支撑结构、四个矫正组件、驱动机构和复位机构，其中两个矫正组件沿第一方向间隔设置于支撑结构...

2026-01-28来源：龙图腾网

润达光伏盐城有限公司王吉龙获国家专利权

本实用新型公开了一种具有定位机构的太阳能板生产用自动装框机，涉及光伏组件装配技术领域，包括传送机，所述传送机两侧的两端固定安装有支撑腿，所述传送机的两...

2026-01-28来源：龙图腾网

中科同德微电子科技(大同)有限公司张伟获国家专利权

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片封装用排列定位装置，包括芯片定位载板、芯片排列板和芯片顶压板；在芯片排列板的上表面设置有若干排列槽；排...

2026-01-28来源：龙图腾网

天津中科晶禾电子科技有限责任公司王莎获国家专利权

本申请属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆定位工装，包括：本体，具有一承载面，所述承载面用于承载晶圆；限位组件，设于所述本体，其包括相对于所述承载...

2026-01-28来源：龙图腾网

安徽光智科技有限公司胡明辉获国家专利权

本实用新型公开了涉及一种晶圆夹具，用于晶圆加工技术领域。本装置包括：晶圆夹具本体，晶圆夹具本体设有用于容纳平放状态晶圆的第一容纳槽和多个用于容纳竖放状...

2026-01-28来源：龙图腾网

江苏芯梦半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本申请涉及一种半导体基板处理装置，包括花篮、清洁组件、升降翻转组件、推送组件；花篮具有相对设置的第一开口和第二开口，花篮能够使得半导体基板呈直立状态浸...

2026-01-28来源：龙图腾网

北京飞宇微电子电路有限责任公司刘皖获国家专利权

本申请提供一种用于转移载具的装置及基片转移组件，其中的装置包括：第一夹持部，第一夹持部包括第一夹持杆与第一夹持槽，第一夹持杆一端与第一夹持槽固定连接；...

2026-01-28来源：龙图腾网

无锡科瑞泰半导体科技有限公司张克芹获国家专利权

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用限位机构，包括烘装置本体，所述装置本体内包含有工作台，所述工作台内开设安装槽，所述安装槽内安装有双向丝杆，所述双向...

2026-01-28来源：龙图腾网

长杰斯(苏州)自动化科技有限公司马研获国家专利权

本实用新型提供一种适用于多种芯片尺寸的覆膜夹具，涉及芯片覆膜夹具技术领域，包括安装基板，安装基板靠近两端的上表面固定连接有两个支撑板。使用时，将芯片水...

2026-01-28来源：龙图腾网

甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权

本实用新型的实施例提供了一种顶针帽结构和顶针装置，涉及贴片封装领域。该顶针帽结构包括第一顶针帽和第二顶针帽，第一顶针帽上设置有多个第一顶针孔，第二顶针...

2026-01-28来源：龙图腾网

江苏亚电科技股份有限公司钱诚获国家专利权

本申请涉及一种适用多尺寸晶圆篮支撑架，属于晶圆生产设备技术领域。本申请的适用多尺寸晶圆篮支撑架，利用第一支撑块、第二支撑块和第三支撑块三个支撑块和两个...

2026-01-28来源：龙图腾网

华通芯电(南昌)电子科技有限公司仲锐方获国家专利权

本实用新型提供一种陶瓷封装管壳专用夹具及共晶装置，该陶瓷封装管壳专用夹具包括固接于加热平台上的固定块，所述固定块上贯穿设有供陶瓷封装管壳穿过的嵌入孔，...

2026-01-28来源：龙图腾网

青岛思锐智能科技股份有限公司高富来获国家专利权

本实用新型属于半导体工艺技术领域，公开了一种无油润滑的抽拉式支撑装置，包括上托盘、下托盘和第一滑块，上下托盘均呈U型，上托盘包括载物板以及载物板两侧的...

2026-01-28来源：龙图腾网

北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司刘伟获国家专利权

一种卡盘装置、激光退火设备；卡盘装置包括：承载平台，承载平台包括加热部件和加热部件上的晶圆载盘，晶圆载盘与加热部件之间的间距可调；温度测量部件，用于获...

2026-01-28来源：龙图腾网

深圳市德瑞茵精密科技有限公司宾伟雄获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统，包括升降组件、支撑组件、气路组件以及平台组件，其特征在于：所述平台组件包括真空槽底板(10)、柔...

2026-01-28来源：龙图腾网

苏州群策科技有限公司孟芳菲获国家专利权

本实用新型公开了一种封装基板加工系统，用于对封装基板加工处理，包括无尘室；传送装置，所述传送装置用于将所述封装基板自所述无尘室的入口导入该无尘室内；若...

2026-01-28来源：龙图腾网

北京天科合达半导体股份有限公司陈军获国家专利权

本实用新型提供一种晶圆漏率检验承载装置，包括用于承载晶圆的承载台，其中，承载台的上端面还开设有多个凹槽，部分凹槽内放置有用于支撑晶圆的支撑垫，承载台上...

2026-01-28来源：龙图腾网

合肥晶合集成电路股份有限公司任伟获国家专利权

本实用新型提供了一种晶舟升降机构监控装置、炉管升降系统和半导体设备，该监控装置包括第一压力传感器、第二压力传感器、第一挡板和第二挡板；第一压力传感器和...

2026-01-28来源：龙图腾网

苏州智慧谷激光智能装备有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本实用新型涉及光伏组件制备技术领域，具体公开了一种EL检测装置。该EL检测装置包括机架、进料输送线、电池串搬运机构及检测相机；进料输送线能够输送待检测...

2026-01-28来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司江政鸿获国家专利权

一种半导体装置结构。此结构包括至少一斜坡通孔形成于通孔隔离层中、至少一抗反射元件形成于至少一斜坡通孔上。

2026-01-28来源：龙图腾网

苏州汇川联合动力系统股份有限公司张细平获国家专利权

本实用新型公开了一种功率模块散热模组、车载充电机以及电控设备，涉及功率器件技术领域，该功率模块散热模组包括功率元件、电路板、导热件及设置有导热槽的散热...

2026-01-28来源：龙图腾网

深蓝汽车科技有限公司卢井生获国家专利权

本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括依次设置的芯片、第一焊料层、陶瓷基板、第二焊料层和热扩散板，热扩散板包括相连的底板和散热肋片，芯片通过第一焊料层连...

2026-01-28来源：龙图腾网

松下汽车电子系统有限公司天津第二分公司李建国获国家专利权

本实用新型提供了一种带有混风结构的风扇散热装置及车载信息娱乐系统设备，包括上壳，用于散热且上方安装风扇；主板，安装在上壳下方，且两者之间形成一号散热路...

2026-01-28来源：龙图腾网

安徽理工大学刘萍获国家专利权

本实用新型公开了一种微通道换热装置，属于强化换热领域，包括冷却基板以及分流隔板，所述冷却基板上设有双层微通道冷却结构、柱肋和微通道，双层微通道冷却结构...

2026-01-28来源：龙图腾网

天津鼎昊科技发展股份有限公司刘万生获国家专利权

本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种防过热二极管器件，包括有引脚，所述引脚的外侧固定安装有二极管，所述二极管的外侧固定套接有导热片二，所述导热片...

2026-01-28来源：龙图腾网

北京地平线信息技术有限公司马鹏程获国家专利权

公开了一种散热器及热管理系统。散热器包括：散热器本体；热传导件，与散热器本体相连接，热传导件与散热器本体合围构建形成供冷却介质流通的流通空间，热传导件...

2026-01-28来源：龙图腾网

江苏金脉电控科技有限公司廖淑华获国家专利权

本实用新型涉及车用功率模块配件技术领域，且公开了一种新型功率模块散热器，包括功率模块、上导热基板和下导热基板，所述功率模块固定连接于上导热基板的顶部，...

2026-01-28来源：龙图腾网

常州元晶摩尔微电子有限公司蔡金东获国家专利权

本实用新型属于散热器技术领域，公开了一种散热器及散热系统。该散热器包括本体和压电片。其中，本体上设有通风孔，通风孔的中心处设有连接部，连接部的周向设有...

2026-01-28来源：龙图腾网

北京新雷能科技股份有限公司翟文娟获国家专利权

本实用新型提供了一种散热器，通过在本体的上表面沿横向开设有多个液冷腔室，并沿本体横向开设有进口总管道和出口总管道，进口总管道通过多个液冷腔室与出口总管...

2026-01-28来源：龙图腾网

无锡蓝海华腾技术有限公司陈海获国家专利权

本实用新型涉及散热器技术领域，提供一种迂回式水冷散热器，包括箱体和水冷板，箱体具有供IGBT模块放置的安装面，水冷板设于箱体且抵接于安装面，水冷板具有...

2026-01-28来源：龙图腾网

锦浪科技股份有限公司王一鸣获国家专利权

本实用新型公开了一种单管封装器件及其温度检测系统，单管封装器件包括：功率器件，功率器件具有适于散热的导热面；散热组件，散热组件包括依次层叠设置的第一导...

2026-01-28来源：龙图腾网

唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司刘二微获国家专利权

本实用新型提供一种芯片封装结构及电子器件。其中，所述芯片封装结构内设置有导电膜和/或隔离膜。且当设置有导电膜或导电膜和隔离膜时，将导电膜贴覆于基板和芯...

2026-01-28来源：龙图腾网

深圳市驰衡科技有限公司陈潭蛟获国家专利权

本实用新型公开了一种具有多层结构的车载充电器电路芯片，涉及电路芯片技术领域，包括基板和半导体晶管，所述基板的内部设置有防护组件，所述防护组件包括电磁隔...

2026-01-28来源：龙图腾网

浙江力通兴威新能源有限公司叶晓青获国家专利权

本实用新型公开的一种屏蔽式高压集成电路的电磁屏蔽防护装置，包括屏蔽壳体，屏蔽壳体包括导电金属底座和导电金属外壳，导电金属外壳可拆卸安装在导电金属底座上...

2026-01-28来源：龙图腾网

信利光电股份有限公司连东海获国家专利权

本实用新型实施例属于TFT显示模组技术领域。本实用新型还涉及一种低成本的TFT显示模组，包括：TFT显示组件，所述TFT显示组件包括下片玻璃以及设置在...

2026-01-28来源：龙图腾网

镭昱光电科技(苏州)有限公司柳冬冬获国家专利权

本实用新型公开了一种Micro‑LED微显示芯片，涉及半导体电子器件技术领域，主要目的在于解决现有芯片ID标识制作成本大的问题。包括：驱动背板，驱动背...

2026-01-28来源：龙图腾网

昆山市品能精密电子有限公司张清获国家专利权

本申请涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及一种多规格芯片快速封装用引线框架及框架单元结构，包括框架本体，框架本体上设置有多个引线框架单元，框架本体上...

2026-01-28来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司李佳蓁获国家专利权

本实用新型实施例提供了集成电路晶片，其包括由在集成电路晶粒的半导体装置和互连结构的制造期间形成的导电层堆叠形成的通孔塔。通孔塔可以被连接以向随后堆叠的...

2026-01-28来源：龙图腾网

上海美维科技有限公司唐宏焱获国家专利权

本实用新型提供一种垂直互连陶瓷封装基板，垂直互连陶瓷封装基板包括第一陶瓷芯板、第二陶瓷芯板、第一通孔、第二通孔、第一金属种子层、第二金属种子层、第一金...

2026-01-28来源：龙图腾网

矽品精密工业股份有限公司沈宗龙获国家专利权

本申请涉及一种电子封装件及其基板结构，其中，该基板结构包含有基板本体及表层线路，该基板本体具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧定义有一置晶区及一邻接该置...

2026-01-28来源：龙图腾网

大唐微电子技术有限公司李世航获国家专利权

本申请公开了一种非接智能卡载带、智能卡模块和智能设备。非接智能卡载带包括：贴片区和天线区；贴片区的一侧表面设有用于承载芯片的承载面；天线区与贴片区并排...

2026-01-28来源：龙图腾网

重庆平创半导体研究院有限责任公司王晓获国家专利权

本实用新型的实施例提供了一种功率模块端子和功率模块封装结构，涉及半导体封装技术领域。功率模块端子包括端子主体和设置在端子主体底端的应力缓冲板，端子主体...

2026-01-28来源：龙图腾网

昆山日月同芯半导体有限公司简永幸获国家专利权

本实用新型涉及芯片应用技术领域，具体为一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构，包括基底、焊盘、保护层、金属层；所述基底的一侧连接设置有焊盘，且基底...

2026-01-28来源：龙图腾网

江西蓝微电子科技有限公司彭庶瑶获国家专利权

本实用新型公开了一种高韧性铜基键合丝，包括键合丝本体，所述键合丝本体包括铜线基材；所述铜线基材的表面包覆有增韧耐磨层；还包括绕线轮保护组件，所述绕线轮...

2026-01-28来源：龙图腾网

南通捷晶半导体技术有限公司翁晓升获国家专利权

本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括上模和下模，两者之间采用液压缸进行连接，所述上模内部开设注料孔；所述上模的顶部设置进料机构，所述进料机构包括下...

2026-01-28来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司郑咏世获国家专利权

本实用新型提供一种半导体结构，包括具有晶体管装置的装置层和耦合到晶体管装置的PN接面结构。PN接面结构包括第一掺杂区和第二掺杂区，且第一掺杂区电连接至...

2026-01-28来源：龙图腾网

江苏卓胜微电子股份有限公司张文星获国家专利权

本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。该芯片封装结构包括：第一再布线结构，包括第一再布线层和第一线路层，所述第一再布线层包括第一介质层以及...

2026-01-28来源：龙图腾网