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深圳亿思腾达集成股份有限公司王晓文获国家专利权
本实用新型公开了一种抗静电半导体芯片用封装结构,包括基座,基座顶部固定连接有上封盖,基座两侧均固定连接有侧封盖,两侧的侧封盖用于密封基座和上封盖之间的...
2026-01-22来源:龙图腾网
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