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专利喜报
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东莞市全欣精密技术有限公司蒋兴保获国家专利权
本实用新型涉及半导体模具技术领域,尤其是指一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备。该种用于功率半导体封装模块的银烧结模具,包括上模和下模;上...
2026-01-22来源:龙图腾网
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无锡龙夏微电子有限公司赖海波获国家专利权
本实用新型涉及MOSFET器件相关领域,特别是一种SOI横向超结功率MOSFET器件,包括装置本体,所述装置本体内包含外壳体、安装座、引脚组件和盖板组...
2026-01-22来源:龙图腾网
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深圳亿思腾达集成股份有限公司王晓文获国家专利权
本实用新型公开了一种抗静电半导体芯片用封装结构,包括基座,基座顶部固定连接有上封盖,基座两侧均固定连接有侧封盖,两侧的侧封盖用于密封基座和上封盖之间的...
2026-01-22来源:龙图腾网


皖公网安备 34010402703815号
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