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专利喜报
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台湾积体电路制造股份有限公司李胜高获国家专利权
一种半导体装置，包含多个半导体芯片，堆叠于彼此的顶部上，半导体芯片包含 : 基底、装置层、导电层、芯片节点及多个互连结构。装置层形成于基底上，且包含多...
2026-01-14来源：龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司汤子君获国家专利权
一种芯片封装结构，包括光子基板。光子基板包括第一接合介电层、第一接合垫、第一介电结构、第一布线层以及波导结构。第一布线层以及波导结构位于第一介电结构中...
2026-01-14来源：龙图腾网
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重庆云潼科技有限公司王友强获国家专利权
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种集成功率半导体模块。集成功率半导体模块包括基板、第一类型功率芯片、第二类型功率芯片、第一功率引脚、第二功率引...
2026-01-14来源：龙图腾网
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咏业科技股份有限公司王清荣获国家专利权
本实用新型公开了一种电子封装结构，包含一环形电子元件、一芯片、一第一支架以及一第二支架；芯片耦接于环形电子元件；第一支架自一第一侧包覆环形电子元件与芯...
2026-01-14来源：龙图腾网
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臻驱科技(上海)股份有限公司夏雨昕获国家专利权
本实用新型提供了一种功率半导体模块，涉及电子电力技术领域，包括依次设置的基板、衬底、侧框和盖板：所述侧框包括一体注塑的主体结构，所述主体结构上设有若干...
2026-01-14来源：龙图腾网
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深圳市高斯宝电气技术有限公司严亮获国家专利权
一种防松脱带定位的电晶体座，用于紧固二极管或三极管的引脚，所述电晶体座开设第一引脚孔、第二引脚孔和引脚定位孔，所述第一引脚孔、第二引脚孔和引脚定位孔与...
2026-01-14来源：龙图腾网
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