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专利喜报
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日月光半导体制造股份有限公司江俊纬获国家专利权
本申请提出了一种接合结构，包括：下焊垫，接触所述下焊垫的上焊垫，以及包覆所述下焊垫和所述上焊垫的介电层；所述下焊垫和/或所述上焊垫的内部具有多个孔洞；...
2026-01-12来源：龙图腾网
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广西华芯振邦半导体有限公司赖金榜获国家专利权
本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构及电子设备，其中芯片封装结构包括：晶圆、导电层、UBM层和凸块，晶圆的目标侧设有线路槽，导电层填...
2026-01-12来源：龙图腾网
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泗洪红芯半导体有限公司李海琳获国家专利权
本实用新型公开了一种封闭式半导体元器件的环氧树脂封装装置，属于封装装置技术领域，包括工作台板，其上安装两组可调节托架，其中一个固定安装在工作台板上，另...
2026-01-12来源：龙图腾网
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星科金朋半导体(江阴)有限公司刘恺获国家专利权
一种封装结构，封装结构包括：基板；散热盖，位于基板上，散热盖与基板围成腔体；第一芯片，位于腔体内，第一芯片焊接于基板上且与基板电连接；散热层，位于第一...
2026-01-12来源：龙图腾网
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矽品精密工业股份有限公司马子茵获国家专利权
本申请涉及一种电子封装件，主要提供第一电子元件，接着进行第一次封装作业，以形成包覆该第一电子元件的第一包覆层，之后进行第二次封装作业，以形成包覆该第一...
2026-01-12来源：龙图腾网
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深圳宝铭微电子有限公司张巧瑜获国家专利权
本实用新型涉及IGBT安装结构领域，公开了一种IGBT安装结构，包括主体，所述主体上端面两侧均固定设置有固定板，所述主体上端面前后部均固定设置有螺纹板...
2026-01-12来源：龙图腾网
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