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专利喜报
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昂宝集成电路股份有限公司李栋杰获国家专利权
本实用新型公开了一种引线框架及封装装置。该引线框架，包括：多个引脚，包括至少一个宽引脚和至少一个窄引脚，宽引脚的宽度大于窄引脚；以及多个载片台，包括至...
2026-01-12来源：龙图腾网
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上海瞬雷科技有限公司陈光品获国家专利权
本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供了一种在DFN0603封装中绝缘DAF膜的搭桥结构，包括芯片、绝缘DAF膜以及DFN0603框架；所述DFN06...
2026-01-12来源：龙图腾网
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上海瀚薪科技有限公司安光昊获国家专利权
本申请涉及半导体技术领域，提供一种分立器件，分立器件包括塑封区和主体区，塑封区上设置有正面散热区、背面散热区、第一引脚区、第二引脚区和塑封开槽区，塑封...
2026-01-12来源：龙图腾网
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矽品精密工业股份有限公司符毅民获国家专利权
本申请提供一种电子封装件及电子装置，该电子封装件包括：承载结构；布线结构，设于该承载结构上；电子结构，设于该布线结构上，并包含多个第一导电凸块及多个第...
2026-01-12来源：龙图腾网
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上海东沅集成电路有限公司张世隆获国家专利权
本实用新型公开了一种低损耗的场效应晶体管，包括场效应晶体管本体和安装底板，所述安装机构对称设置在场效应晶体管本体的前后两侧，且安装机构用于对场效应晶体...
2026-01-12来源：龙图腾网
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日月光半导体制造股份有限公司江俊纬获国家专利权
本申请提出了一种接合结构，包括：下焊垫，接触所述下焊垫的上焊垫，以及包覆所述下焊垫和所述上焊垫的介电层；所述下焊垫和/或所述上焊垫的内部具有多个孔洞；...
2026-01-12来源：龙图腾网
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广西华芯振邦半导体有限公司赖金榜获国家专利权
本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构及电子设备，其中芯片封装结构包括：晶圆、导电层、UBM层和凸块，晶圆的目标侧设有线路槽，导电层填...
2026-01-12来源：龙图腾网
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泗洪红芯半导体有限公司李海琳获国家专利权
本实用新型公开了一种封闭式半导体元器件的环氧树脂封装装置，属于封装装置技术领域，包括工作台板，其上安装两组可调节托架，其中一个固定安装在工作台板上，另...
2026-01-12来源：龙图腾网
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星科金朋半导体(江阴)有限公司刘恺获国家专利权
一种封装结构，封装结构包括：基板；散热盖，位于基板上，散热盖与基板围成腔体；第一芯片，位于腔体内，第一芯片焊接于基板上且与基板电连接；散热层，位于第一...
2026-01-12来源：龙图腾网
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矽品精密工业股份有限公司马子茵获国家专利权
本申请涉及一种电子封装件，主要提供第一电子元件，接着进行第一次封装作业，以形成包覆该第一电子元件的第一包覆层，之后进行第二次封装作业，以形成包覆该第一...
2026-01-12来源：龙图腾网
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深圳宝铭微电子有限公司张巧瑜获国家专利权
本实用新型涉及IGBT安装结构领域，公开了一种IGBT安装结构，包括主体，所述主体上端面两侧均固定设置有固定板，所述主体上端面前后部均固定设置有螺纹板...
2026-01-12来源：龙图腾网
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