天合光能股份有限公司吉时宇获国家专利权

本申请实施例提供一种插片机，该插片机包括传送单元，传送单元包括工作槽、工作台和吸盘机构；工作台架设于工作槽中的第一位置，待插片的硅片被传送至工作槽内；...

2026-01-12来源：龙图腾网

嘉兴市烁然新能源科技有限公司潘寅啸获国家专利权

本实用新型公开了一种光伏板加工中转移栽机构，包括底座，所述底座的上方设置有垂直升降机构、旋转调节机构、托板，所述垂直升降机构包括可上下移动的升降板，所...

2026-01-12来源：龙图腾网

恩斯麦尔(苏州)科技有限公司罗时磊获国家专利权

本实用新型涉及晶圆下片技术领域，尤其涉及一种能够自动下片的晶圆下片装置。本实用新型提供一种能够自动将晶圆取下，提高晶圆下片效率和晶圆质量的能够自动下片...

2026-01-12来源：龙图腾网

上海世禹精密设备股份有限公司林海涛获国家专利权

本实用新型提供一种产品转移装置，包括：用于将被流道输送至夹持工位的料片顶升至第一高度的顶升机构，所述顶升机构位于所述流道的下方；夹爪，所述夹爪包括至少...

2026-01-12来源：龙图腾网

东莞市微致微电子股份有限公司文艳利获国家专利权

本实用新型公开了一种引线框架定位治具结构，其包括有基座、沿着X轴方向滑动安装于基座的X轴滑块，X轴滑块装设有定位针组件；基座转动安装有X轴调节螺丝，X...

2026-01-12来源：龙图腾网

苏州赛森电子科技有限公司栾广庆获国家专利权

本申请公开了一种离子注入机，涉及半导体制造技术领域，包括：机台，对准台上设置有感光装置，在对准台上设置有辅助定位装置，辅助定位装置包括：第一定位部；第...

2026-01-12来源：龙图腾网

苏州松下生产科技有限公司府兆臻获国家专利权

本实用新型公开一种晶圆专用载具，包括安装基板和基板载具，安装基板上设有可产生吸力的吸着机构，吸着机构的顶面实施为安放支撑面，安放支撑面实施为与待印刷的...

2026-01-12来源：龙图腾网

苏州英尔捷半导体有限公司李伟获国家专利权

本实用新型提供一种用于晶圆贴膜的定位装置，包括一对定位机构，所述定位机构包括水平运动的夹持件，所述夹持件通过弹性机构活动连接有牵引座，所述牵引座通过导...

2026-01-12来源：龙图腾网

北京科翰龙半导体装备科技有限公司王向阳获国家专利权

本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体为一种晶圆卡塞定位夹具，包括卡塞底板，卡塞底板上安装有第一卡塞夹具和第二卡塞夹具，第一卡塞夹具和第二卡塞夹具均...

2026-01-12来源：龙图腾网

沃特洛电气制造公司迈克尔·帕克获国家专利权

本实用新型涉及一种用于加热半导体基座中的热控制的混合轴组件，包括：基底；具有上部分和下部分的毂，上部分通过上结合层固定到基底上；以及通过下结合层固定到...

2026-01-12来源：龙图腾网

江苏容道社半导体设备科技有限公司张宽宽获国家专利权

本实用新型公开了一种涂胶显影机用晶圆吸附装置，涉及显影机设备领域，包括旋转底座，设于所述旋转底座顶部一侧的圆吊板，吊设于所述圆吊板下方的环形安装板，环...

2026-01-12来源：龙图腾网

上海凯世通半导体股份有限公司王占柱获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆卡盘，可应用于转移晶圆时的载体。本实用新型的晶圆卡盘包括晶圆载盘、晶圆放置区、卡接部以及夹紧块。其中，晶圆载盘，用于放置晶圆；...

2026-01-12来源：龙图腾网

尼西半导体科技(上海)有限公司袁嘉隆获国家专利权

一种用于有压银烧结工艺的工装夹具，涉及半导体加工技术领域，所包括从上至下依次布设的上盖板、压块载盘和引线框架载盘；所述引线框架载盘上设有多个用于定位芯...

2026-01-12来源：龙图腾网

苏州镭明激光科技有限公司施心星获国家专利权

本实用新型公开了一种承载装置及运动平台，包括：基座，包括用于承载引线框/条带的载台；压板组件，与所述基座转动连接，所述压板组件数量为两组，且相对布置；...

2026-01-12来源：龙图腾网

苏州国微纳半导体设备有限公司陈睿获国家专利权

本实用新型涉及半导体晶片加工工艺领域，具体为一种用于顶升旋转的双作用机构，包括固定支架组件，与伺服电机固定连接的同步轮转动时通过同步带传动作用使得与转...

2026-01-12来源：龙图腾网

济南兰星电子有限公司魏兴政获国家专利权

本实用新型属于二极管芯片生产用设备领域，提出一种二极管芯片生产用加热炉放置工装，包括放置架，所述放置架包括立轴、上支撑座、下支撑座、间隔套和托板，托板...

2026-01-12来源：龙图腾网

上海积塔半导体有限公司周维杰获国家专利权

本实用新型提供一种机械手臂装置，通过将机械臂主体连接多个机械臂连接部，同时机械臂连接部通过旋转件连接多个晶圆卡盘，晶圆卡盘包括卡盘承载部和卡盘连接部，...

2026-01-12来源：龙图腾网

厦门韫茂科技有限公司兰斌扬获国家专利权

本实用新型提供了一种定心夹持装置，涉及定位装置技术领域。包括：主体、转动装置，以及定心组件，所述主体包括适于放置工件的上载台以及用于安装所述转动装置与...

2026-01-12来源：龙图腾网

诚联恺达(河北)科技股份有限公司崔会猛获国家专利权

本申请涉及一种晶圆夹持结构，属于晶圆加工辅助设备的技术领域，其包括转动轴和多个沿所述转动轴周向设置的夹持臂，所述夹持臂下侧均设有两个相对设置的夹持板，...

2026-01-12来源：龙图腾网

浙江创芯集成电路有限公司靳忆帆获国家专利权

本公开提供一种晶圆承载装置，晶圆承载装置包括：卡盘、测试器、传输件以及温度监控器，其中，所述卡盘具有：第一端面，用于承载晶圆；测温孔，贯穿所述卡盘，所...

2026-01-12来源：龙图腾网

浙江创芯集成电路有限公司史晓明获国家专利权

本公开实施例提供了一种晶圆移动系统及晶圆加工设备，其中，晶圆移动系统包括机台、机械臂、发射装置、接收装置、信号处理单元和控制单元；机械臂安装在机台上，...

2026-01-12来源：龙图腾网

江苏雷博微电子设备有限公司杨成获国家专利权

本实用新型涉及一种晶圆片篮夹持机构，包含夹持执行机构、平行设置且受夹持执行机构驱动作相向转动的旋转支臂、分别安装在两个旋转支臂上且位置呈对称状态的两组...

2026-01-12来源：龙图腾网

江苏艾克赛勒金属科技有限公司钱晔获国家专利权

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆加工夹持翻转装置，包括基座和定位夹持翻转组件，定位夹持翻转组件包括安置槽、夹持台、移动轴和...

2026-01-12来源：龙图腾网

漳州捷达新精密科技有限公司黄靖杰获国家专利权

本实用新型公开了一种共用快拆吸嘴，涉及吸嘴技术领域，该共用快拆吸嘴，包括连接柱，所述连接柱的顶端设置有快拆组件，所述快拆组件的上端固定有吸嘴组件，所述...

2026-01-12来源：龙图腾网

深圳科摩思智能科技有限公司夏俊杰获国家专利权

本实用新型涉及芯片生产检测设备领域，公开了一种芯片试验验证测试用自动化转移装置，包括上下对应竖直固定的竖直驱动机构和限位保护套筒结构，限位保护套筒结构...

2026-01-12来源：龙图腾网

广东工业大学胡赢超获国家专利权

本实用新型涉及晶体管测试设备技术领域，具体为一种适用于未封装薄膜晶体管的测试夹具，包括底座和压板；底座上设置有掩膜槽和限位槽；压板上设置有插针槽和压板...

2026-01-12来源：龙图腾网

江西兆驰集成科技有限公司秦友林获国家专利权

本实用新型提供一种高良率的LED芯片制备结构，包括绝缘层、位于所述绝缘层上的光刻胶层、及位于所述光刻胶层上的掩膜板，所述掩膜板上设有图形孔、及多个曝光...

2026-01-12来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司孙钟仁获国家专利权

本揭露涉及一种互连层结构。互连层包括第一区域及第二区域。第一区域包括第一介电层及第一互连结构。第二区域包括第二介电层及第二互连结构。第一区域具有第一区...

2026-01-12来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司胡恬获国家专利权

一种半导体装置结构，包括一基底、位于基底上方的一第一绝缘层、位于基底上方并埋入第一绝缘层内的一导电柱体、位于第一绝缘层及导电柱体上方的一第二绝缘层、穿...

2026-01-12来源：龙图腾网

深圳市湃泊科技有限公司安屹获国家专利权

本实用新型提供了一种抗形变的热沉结构及具有其的半导体装置，包括基层、第一导热层和第二导热层。其中，第一导热层和第二导热层分别设置在基层相对应的两侧面上...

2026-01-12来源：龙图腾网

星科金朋半导体(江阴)有限公司刘恺获国家专利权

一种封装结构，包括散热盖，散热盖包括盖体，盖体包括环形固定部、以及位于环形固定部顶部的顶盖，顶盖包括第一顶盖、第二顶盖、以及连接第一顶盖和第二顶盖的连...

2026-01-12来源：龙图腾网

河南逸云国芯科技有限公司刘万佳获国家专利权

本实用新型提供一种芯片用散热结构，涉及芯片散热技术领域，包括：电路板以及电路板上设置的芯片；本实用新型中，首先，第一散热组件通过连接板与电路板固定，顶...

2026-01-12来源：龙图腾网

博世汽车部件(苏州)有限公司邢欢获国家专利权

本申请公开了电子模块和机电装置。所述电子模块包括：具有电路层的基板和一个或多个电子器件，所述电子器件与所述电路层形成电连接，所述电子模块设置有热耦合层...

2026-01-12来源：龙图腾网

长电集成电路(绍兴)有限公司孔杰获国家专利权

本申请涉及芯片封装散热结构的技术领域，尤其是涉及一种用于阻隔铟片回流焊泄露的散热盖以及散热结构，主要涉及一种用于阻隔铟片回流焊泄露的散热盖，包括散热壳...

2026-01-12来源：龙图腾网

湖南志浩航精密科技有限公司刘伯杨获国家专利权

本实用新型涉及散热技术领域，公开了一种芯片双重散热结构。该芯片双重散热结构，包括用于封装在芯片上对其进行导热的均热板，均热板的顶面封装有中框，中框上封...

2026-01-12来源：龙图腾网

上海东沅集成电路有限公司杨兵兵获国家专利权

本实用新型公开了一种具有散热芯片的大功率场效应管，包括：支撑板；所述支撑板的上侧设置有调节机构，其中调节机构包括连接杆、连接套和耳板，所述连接杆设置在...

2026-01-12来源：龙图腾网

深圳市湃泊科技有限公司安屹获国家专利权

本实用新型提供了一种热沉结构及具有其的半导体装置，包括基层、导热层、中间连接层和元件连接层；基层上设置有相对应的第一表面和第二表面，第一表面和/或第二...

2026-01-12来源：龙图腾网

上海东沅集成电路有限公司杨兵兵获国家专利权

本实用新型涉及场效应管技术领域，具体公开了一种具有散热结构的大功率场效应管，包括：衬底板，其设置为矩形板体结构，所述衬底板上端等距设置有开口，且衬底板...

2026-01-12来源：龙图腾网

江苏宏微科技股份有限公司岳扬获国家专利权

本实用新型属于功率模块散热技术领域，涉及一种功率模块液冷散热结构，包括散热基板，固定于散热基板一侧面的若干散热组件，以及分布于若干散热组件两侧的导流孔...

2026-01-12来源：龙图腾网

河南嘉晨智能控制股份有限公司寇留杰获国家专利权

本实用新型公开了一种IGBT模块双面水冷散热器，包括分别与IGBT模块上下表面接触的水冷盖板和水冷底板，所述水冷盖板与所述水冷底板可拆卸固定连接，所述...

2026-01-12来源：龙图腾网

池州昀海陶电科技有限公司余乐获国家专利权

本实用新型公开了一种封装组件，包括上盖体和下盖体，所述上盖体和所述下盖体之间形成有密封腔体，所述密封腔体内收容有第一芯片，所述上盖体或所述下盖体的外侧...

2026-01-12来源：龙图腾网

浙江爱旭太阳能科技有限公司徐志刚获国家专利权

本实用新型适用于光伏技术领域，提供了一种太阳能电池组件及光伏系统，该太阳能电池组件，包括：依次层叠的底板、多个电池串和玻璃板；在玻璃板朝向电池串的一面...

2026-01-12来源：龙图腾网

浙江谷蓝电子科技有限公司房军军获国家专利权

本实用新型为一种新型功率模块封装模组，包括基板以及设置在基板上的多组芯片单元，所述芯片单元由至少一个SiC MOSFET芯片单元和至少一个si IGB...

2026-01-12来源：龙图腾网

昂宝集成电路股份有限公司李栋杰获国家专利权

本实用新型公开了一种引线框架及封装装置。该引线框架，包括：多个引脚，包括至少一个宽引脚和至少一个窄引脚，宽引脚的宽度大于窄引脚；以及多个载片台，包括至...

2026-01-12来源：龙图腾网

上海瞬雷科技有限公司陈光品获国家专利权

本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供了一种在DFN0603封装中绝缘DAF膜的搭桥结构，包括芯片、绝缘DAF膜以及DFN0603框架；所述DFN06...

2026-01-12来源：龙图腾网

上海瀚薪科技有限公司安光昊获国家专利权

本申请涉及半导体技术领域，提供一种分立器件，分立器件包括塑封区和主体区，塑封区上设置有正面散热区、背面散热区、第一引脚区、第二引脚区和塑封开槽区，塑封...

2026-01-12来源：龙图腾网

矽品精密工业股份有限公司符毅民获国家专利权

本申请提供一种电子封装件及电子装置，该电子封装件包括：承载结构；布线结构，设于该承载结构上；电子结构，设于该布线结构上，并包含多个第一导电凸块及多个第...

2026-01-12来源：龙图腾网

上海东沅集成电路有限公司张世隆获国家专利权

本实用新型公开了一种低损耗的场效应晶体管，包括场效应晶体管本体和安装底板，所述安装机构对称设置在场效应晶体管本体的前后两侧，且安装机构用于对场效应晶体...

2026-01-12来源：龙图腾网

日月光半导体制造股份有限公司江俊纬获国家专利权

本申请提出了一种接合结构，包括：下焊垫，接触所述下焊垫的上焊垫，以及包覆所述下焊垫和所述上焊垫的介电层；所述下焊垫和/或所述上焊垫的内部具有多个孔洞；...

2026-01-12来源：龙图腾网

广西华芯振邦半导体有限公司赖金榜获国家专利权

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构及电子设备，其中芯片封装结构包括：晶圆、导电层、UBM层和凸块，晶圆的目标侧设有线路槽，导电层填...

2026-01-12来源：龙图腾网