芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司张邵杭获国家专利权

本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种传片切换装置及刻蚀设备，其中传片切换装置包括：承载单元、识别单元以及高度调整单元；所述承载单元用于承载片盒...

2025-12-31来源：龙图腾网

苏州上兮半导体科技有限公司黄兴治获国家专利权

本实用新型公开了一种空中行走搬送车，包括行走组件、提升组件、横移动力组件、安装座、皮带、抓手组件；所述安装座包括安装座外框和安装座内框，安装座外框和安...

2025-12-31来源：龙图腾网

北京宇翔电子有限公司孟伟获国家专利权

本申请提供一种管壳承载治具，其具体包括底座和压板。其中的底座具体包括：底座本体，设置有多个料穴和限位槽，料穴用于放置待处置产品的管壳，限位槽设置于多个...

2025-12-31来源：龙图腾网

南京恒泰芯科技有限公司黄震获国家专利权

本实用新型涉及半导体加工领域，公开了一种半导体晶圆自动上下料装置，包括升降机构和等距调整机构，所述升降机构包括安装座，所述安装座表面垂直对称设置有轨道...

2025-12-31来源：龙图腾网

苏州智程半导体科技股份有限公司郭鑫获国家专利权

本实用新型提供了一种晶圆暂存装置，包括：支撑结构，以及沿竖向间隔配置于支撑结构的多组定位装置；定位装置包括：对称配置于支撑结构两侧的两组调节机构，以及...

2025-12-31来源：龙图腾网

河北光兴半导体技术有限公司胡鹏获国家专利权

本实用新型提供光伏电池片中转托盘，属于电池片中转技术领域，包括底座，还包括多个托盘本体，多个托盘本体呈等距分布堆叠在底座顶面，托盘本体一侧侧壁开设有多...

2025-12-31来源：龙图腾网

安徽仕净能源科技有限公司葛鹏获国家专利权

本实用新型涉及装框机技术领域，公开了一种光伏组件用装框机，包括装框机框体，所述装框机框体为矩形的框架结构，所述装框机框体的底部固接有支撑腿，所述装框机...

2025-12-31来源：龙图腾网

珠海格力电子元器件有限公司彭程获国家专利权

本发明涉及功率模块制备技术领域，具体涉及一种定型压合装置。所述定型压合装置包括底板，所述底板上开设有若干用于定位待固化模块的定位槽；压板，所述压板用于...

2025-12-31来源：龙图腾网

天津中科晶禾电子科技有限责任公司宋伟健获国家专利权

本实用新型属于半导体加工装备技术领域，公开了一种定位机构、反应腔室及半导体设备，该定位机构包括支撑板、第一定位台、吸附组件、第二定位台和驱动件，第一定...

2025-12-31来源：龙图腾网

西安英孚瑞科技有限公司唐建科获国家专利权

本实用新型涉及定位工装技术领域，具体公开了一种贴片辅助定位装置。其包括工作台，工作台上设置有定位基座，定位基座上设置有定位管壳，芯片设置在定位管壳顶侧...

2025-12-31来源：龙图腾网

苏州智程半导体科技股份有限公司郑伟获国家专利权

本实用新型提供了一种旋转定位机构与晶圆清洗设备，该旋转定位机构包括：支撑座，周向设置于支撑座上方且与支撑座连接的至少三个定位组件，以及驱动支撑座转动的...

2025-12-31来源：龙图腾网

奕瑞影像科技(太仓)有限公司吴琳获国家专利权

本申请提供一种晶圆打线治具及打线机设备，本申请的晶圆打线治具包括承载平台、真空通道装置及真空控制装置。承载平台包括相对设置的顶面和底面，承载平台在顶面...

2025-12-31来源：龙图腾网

上海鲲游科技有限公司王龙获国家专利权

本实用新型提供了一种晶圆吸盘，包括基座，在基座的表面同心设置一凹陷部，晶圆设置于凹陷部与基座之间的表面轮廓上，在凹陷部与基座之间的表面轮廓上设置至少一...

2025-12-31来源：龙图腾网

北京华卓精科科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本实用新型涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种晶圆吹扫装置及晶圆吹扫系统。该晶圆吹扫装置包括：挡光板、多个保护气吹扫机构和多个气吹机构；多个保护气吹扫机...

2025-12-31来源：龙图腾网

东莞市海洛电子科技有限公司王金星获国家专利权

本实用新型公开了一种用于芯片加工的静电防护吸嘴，包括吸嘴主体，所述吸嘴主体的一个端面上设有吸嘴杆，吸嘴主体上设有吸嘴卡槽，所述吸嘴主体与吸嘴杆之间设有...

2025-12-31来源：龙图腾网

拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司江亚杰获国家专利权

本申请提供了一种吸附机构和吸附装置。吸附机构包括基板、吸附组件和吹气组件。基板包括吸附侧。定义吸附侧为基板朝向待吸附硅片的一侧。吸附组件设于基板。吸附...

2025-12-31来源：龙图腾网

常州维普半导体设备有限公司张端彬获国家专利权

本实用新型公开了一种可互换晶圆吸盘安装装置，用于安装在机台上，可互换晶圆吸盘安装装置包括：底座组件、至少两个自复位按压触点组件、晶圆吸盘和控制识别组件...

2025-12-31来源：龙图腾网

四川齐航盈创科技有限公司李勃轶获国家专利权

本实用新型公开了一种芯片封装用的批量式转运夹具，涉及芯片封装技术领域，可解决现有转运芯片的机械夹具不能多个同时转运，转运效率低的问题。本实用新型实施例...

2025-12-31来源：龙图腾网

友上智能科技(苏州)有限公司王致壬获国家专利权

本实用新型涉及硅片加工设备技术领域，尤其涉及一种智能搬运机器人用于硅片不同尺寸篮共用夹爪。其包括安装立柱、安装在所述安装立柱端部的夹紧气缸、受所述夹紧...

2025-12-31来源：龙图腾网

深圳市大族封测科技股份有限公司李胜获国家专利权

本申请属于涉及半导体封装技术领域，涉及一种夹持装置，包括定位组件和工装治具，所述工装治具通过所述定位组件的定位作用固定在所述定位组件上，用于放置产品，...

2025-12-31来源：龙图腾网

东旭集团有限公司孙浩获国家专利权

本申请提供一种光伏晶元定位器，包括：安装架组件，安装架组件包括多个安装槽结构，多个安装槽结构相间隔地设置；定位平台组件，定位平台组件包括平台结构、第一...

2025-12-31来源：龙图腾网

河南东微电子装备有限公司王东旭获国家专利权

本实用新型公开了一种便于高度调节的晶圆支撑PIN及升降托盘，涉及半导体制造技术领域，包括固定端和活动端，所述活动端下部插在所述固定端内，所述活动端下部...

2025-12-31来源：龙图腾网

大连皓宇电子科技有限公司张正中获国家专利权

本实用新型公开了一种能够辅助晶圆定位的顶针机构，包括：至少三根能够支撑晶圆的顶针，多根所述顶针顶部存在高度差，使所述顶针上支撑的晶圆相对于取片叉倾斜，...

2025-12-31来源：龙图腾网

东莞市海亿精密机械有限公司谢剑获国家专利权

本实用新型主要用于半导体芯片后段封装制程，涉及一种弯折形半导体封装用固定夹，包括第一夹持臂、第二夹持臂及弹性件，弹性件设置于第一夹持臂及第二夹持臂之间...

2025-12-31来源：龙图腾网

上海裕诗实业有限公司褚书明获国家专利权

本实用新型公开了一种夹持配件，夹持配件包括卡具及旋转联动部件；卡具包括卡座和卡头，卡头包括三部分：带有坡度的上端头，具有圆弧形卡槽的中间部，带有下滑坡...

2025-12-31来源：龙图腾网

大连皓宇电子科技有限公司张正中获国家专利权

本实用新型公开了一种载台和顶针的组合结构，包括：载台结构和设置在载台结构下方的顶针结构；所述载台结构包括承载台面和设置于所述承载台面下方的陶瓷隔热板，...

2025-12-31来源：龙图腾网

大连皓宇电子科技有限公司张正中获国家专利权

本实用新型公开了一种顶针升降机构，包括：基座、至少三根的顶针、顶针支撑件以及升降驱动器；基座上设有数量与顶针数量相对应的顶针导向部件，顶针穿过基座，顶...

2025-12-31来源：龙图腾网

常州科瑞尔科技有限公司陈其成获国家专利权

本实用新型属于干燥技术领域，具体涉及一种芯片夹持装置及芯片清洁用水渍去除装置，本夹持装置包括：若干固定机构，分别设置在对应干燥箱的内部；各所述干燥箱均...

2025-12-31来源：龙图腾网

蚌埠上源信息科技有限公司沙元毅获国家专利权

本实用新型提供一种半导体晶片顶起机构，包括底座、固定座、驱动电机、驱动偏心齿轮、第一从动偏心齿轮、第二从动偏心齿轮、移动座、真空顶针座以及顶针帽，底座...

2025-12-31来源：龙图腾网

天津中科晶禾电子科技有限责任公司鞠家旺获国家专利权

本实用新型属于芯片键合技术领域，公开了一种拾取机构及芯片上料装置。该拾取机构包括主体、滑动组件、弹性件和吸附结构，主体具有底端开口的容纳空间，滑动组件...

2025-12-31来源：龙图腾网

快克智能装备股份有限公司胡小光获国家专利权

本实用新型公开一种芯片烧结用自锁式工装连接机构，设置在芯片烧结用自锁式工装和翻转组件之间，包括固定座、双向气缸、楔形压块和梯形挡块，固定座设于翻转组件...

2025-12-31来源：龙图腾网

铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司李亚平获国家专利权

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，且公开了一种印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板，包括保护板主体，保护板主体包括基板层、屏蔽层、防水层和缓冲层，屏蔽...

2025-12-31来源：龙图腾网

杭州士兰微电子股份有限公司张雷获国家专利权

本申请实施例公开了一种封装结构和使用该封装结构的功率模块。功率模块包括多个功率器件和封装结构。封装结构包括：底板、若干个封装基板、壳体、至少一个挡板、...

2025-12-31来源：龙图腾网

无锡龙夏微电子有限公司赖海波获国家专利权

本实用新型公开了一种沟槽型MOSFET器件，包括器件盒，所述器件盒外壁设置有栅极且器件盒底部开设有两个散热槽，所述器件盒上端面设置有密封盖板且密封盖板...

2025-12-31来源：龙图腾网

杭州士兰微电子股份有限公司张雷获国家专利权

本实用新型实施例公开了一种功率模组，该功率模组包括第二基板、至少一个功率模块以及限位结构。其中，功率模块包括第一基板、功率器件、塑封体以及信号端子，功...

2025-12-31来源：龙图腾网

杭州士兰微电子股份有限公司张雷获国家专利权

本实用新型实施例公开了一种功率模组，该功率模组包括第二基板、至少一个功率模块以及限位结构。其中，功率模块包括第一基板、功率器件、塑封体以及信号端子，功...

2025-12-31来源：龙图腾网

杭州士兰微电子股份有限公司张雷获国家专利权

本实用新型实施例公开了一种功率模组，该功率模组包括第二基板、至少两个功率模块以及限位结构。其中，功率模块包括第一基板、功率器件、塑封体、第一功率端、第...

2025-12-31来源：龙图腾网

沧州优美特新材料科技有限公司张建森获国家专利权

本实用新型公开了一种肖特基二极管用散热结构及肖特基二极管，涉及二极管散热技术领域，肖特基二极管用散热结构包括：金属板和散热插片，金属板上用于设置二极管...

2025-12-31来源：龙图腾网

江苏尊阳电子科技有限公司王新潮获国家专利权

本实用新型涉及一种双面散热且有电性保护功能的功率模块，包括管壳、底板和至少一个封装器件；底板设置于管壳内；底板的下表面设有下散热器；封装器件电性连接在...

2025-12-31来源：龙图腾网

深圳模芯晶半导体有限公司郑立翔获国家专利权

本实用新型公开一种系统级堆叠结构与电子设备。系统级堆叠结构包括基板、导电连接元件、集成电路以及导电部件。基板包括支撑面，导电连接元件与集成电路并列设置...

2025-12-31来源：龙图腾网

广东芯智造半导体有限公司刘腾飞获国家专利权

本实用新型公开了一种MOS管封装体及电子设备，MOS管封装体包括：外壳、基岛、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚与焊盘。第一引脚、第二引脚与第三引...

2025-12-31来源：龙图腾网

上海纳微格半导体科技有限公司杨俊苓获国家专利权

本实用新型提供一种功率半导体模块及电子系统，功率半导体模块包括功率芯片、散热器及外壳，功率芯片设置于散热器上，外壳设置于散热器上并包覆功率芯片，外壳上...

2025-12-31来源：龙图腾网

西安聚变材料科技有限公司何郧获国家专利权

一种实现TR组件中GaN、GaAs和Si基芯片不同步均温的相变一体化散热模块，该散热模块由相变端盖、高导热芯材、高导热卡箍、侧盖以及相变腔组成。该散热...

2025-12-31来源：龙图腾网

温州晶莱半导体有限公司杨碎花获国家专利权

本实用新型公开了一种晶闸管模块，包括壳体和门极连接结构，门极连接结构包括接线端子，接线端子包括端子座、插针、第一卡接部，壳体包括腔口、端盖、第一限位部...

2025-12-31来源：龙图腾网

苏州华镁忆芯半导体有限公司钱鑫获国家专利权

本实用新型公开了一种防静电MOSFET器件，属于MOSFET器件技术领域，一种防静电MOSFET器件，包括储纳盒，储纳盒的内壁之间安装有晶体芯片，晶体...

2025-12-31来源：龙图腾网

福建福顺半导体制造有限公司孟正午获国家专利权

本实用新型提供一种用于TO‑252封装的汽车电子器件引线框架，包括：框架；多个框架单元，多个所述框架单元均设置于所述框架的顶部，多个所述框架单元均包括...

2025-12-31来源：龙图腾网

杭州士兰微电子股份有限公司甘谨豪获国家专利权

本申请公开了一种封装结构，包括：高侧功率单元和低侧功率单元，高侧功率单元的第二端连接低侧功率单元的第一端形成桥臂中点与桥臂中点引脚连接；高压功率引脚连...

2025-12-31来源：龙图腾网

宁波德洲精密电子有限公司冯军民获国家专利权

本实用新型公开了一种TO252型厚料高集成引线框架，包括框架本体和多行引线框架组，多行引线框架组上下间隔固定设置在的框架本体内，相邻的引线框架组之间通...

2025-12-31来源：龙图腾网

致瞻科技(上海)有限公司白淼光获国家专利权

本实用新型提供了一种塑封功率模块结构，包括：基板，基板的第一层为布线层，第二层为绝缘层，至少一塑封体覆盖于布线层的上表面；布线层包含第一布线区，第二布...

2025-12-31来源：龙图腾网

致瞻科技(上海)有限公司白淼光获国家专利权

本实用新型提供了一种塑封功率模块结构，包括：基板，基板的第一层为布线层，第二层为绝缘层，至少一塑封体覆盖于布线层的上表面；布线层包含第一布线区，第二布...

2025-12-31来源：龙图腾网